2025,
10,
v.53
3080
“先进半导体材料及集成封装技术”专题约稿信
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DOI:
发布时间：
2025-10-14
出版时间：
2025-10-14
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摘要：
<正>《硅酸盐学报》由中国科学技术协会主管、中国硅酸盐学会主办，是我国无机非金属材料研究领域综合性学术期刊、中文核心期刊、EI收录期刊、中国科技期刊卓越行动计划入选期刊。主要报道陶瓷、水泥基材料、玻璃、耐火材料、人工晶体、矿物材料及其复合材料等学科具有原创性或创新性研究成果。
Abstract：
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基本信息:
中图分类号:+
引用信息:
[1].“先进半导体材料及集成封装技术”专题约稿信[J].硅酸盐学报,2025,53(10):3080.
发布时间：
2025-10-14
出版时间：
2025-10-14